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2024華南深圳半導(dǎo)體封裝設(shè)備材料與核心部件產(chǎn)業(yè)應(yīng)用展會

時(shí) 間：2024年5月15～17日

地 點(diǎn)：深圳國際會展中心(寶安新館) 

大會主題：芯聯(lián)世界   慧創(chuàng)未來

半導(dǎo)體行業(yè)的重要性不言而喻，它是各種高新技術(shù)升級的基礎(chǔ)，滲透于各種頂尖技術(shù)領(lǐng)域。而中國是半導(dǎo)體消費(fèi)大國，每年的消費(fèi)量占全球消費(fèi)量的三分之一，進(jìn)口量則高達(dá)3，000億美元，這一數(shù)據(jù)甚至高于中國的原油進(jìn)口量。中國政府對半導(dǎo)體行業(yè)的支持是一以貫之的，早在2015年就將包括半導(dǎo)體在內(nèi)的若干行業(yè)列入其“中國制造2025”計(jì)劃中的關(guān)鍵行業(yè)予以大力扶持。《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》則列明到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)要達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊(duì)。

其中，安世半導(dǎo)體、比亞迪半導(dǎo)體、富士康、華為、嘉德新能源、亞科電子、中興通訊、長安新科等企業(yè)組團(tuán)蒞臨現(xiàn)場，另有揚(yáng)杰科技、東微半導(dǎo)體、斯達(dá)半導(dǎo)體、中芯國際、英飛凌、中車時(shí)代、天科合達(dá)、長江存儲、華潤微、廣汽集團(tuán)、英特爾、微軟中國、騰訊、比亞迪、安森美、神龍汽車、小米汽車、一汽豐田、寒武紀(jì)、紫光展銳、中芯微、地平線、中科芯（中電第五十八研究所）、兆易創(chuàng)新、華潤微電子、華虹、圣邦微、新潔能、集創(chuàng)北方、TCL華星、三安光電、中車時(shí)代、天科合達(dá)、士蘭微、日月光、平頭哥、意法半導(dǎo)體、一汽大眾、索尼、OPPO、中國電建集團(tuán)江西電建、天岳先進(jìn)、時(shí)代電氣等專業(yè)買家代表均蒞臨本屆展會，零距離探秘科技魅力，助力半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

作為中國科技創(chuàng)新中心，深圳是我國半導(dǎo)體產(chǎn)品的集散中心、應(yīng)用中心和設(shè)計(jì)中心，深圳的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多年來一直保持高速增長態(tài)勢，特別是IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)一直位于全國前列。近年來，國內(nèi)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重視力度空前，深圳正作為廣東省主陣地打造全國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三極，不斷加大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策與資金支持力度。2022年6月，深圳出臺“20+8”產(chǎn)業(yè)政策，發(fā)布了《深圳市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃(2022-2025年)》，提出加快完善集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈條，推動(dòng)開展EDA工具軟件、半導(dǎo)體材料、高端芯片和先進(jìn)制造等相關(guān)重點(diǎn)工程，推進(jìn)12英寸芯片生產(chǎn)線、第三代半導(dǎo)體等重點(diǎn)項(xiàng)目建設(shè)，高水平打造一批半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)基地和產(chǎn)業(yè)園區(qū)。隨著政策的發(fā)布與實(shí)施，在國內(nèi)5G通信、新能源汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、光伏等行業(yè)快速發(fā)展的大趨勢下，以及“碳達(dá)峰、碳中和”綠色低碳戰(zhàn)略不斷推進(jìn)，第三代半導(dǎo)體市場應(yīng)用已逐步開啟，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大。

展會亮點(diǎn)

◆ 科技協(xié)同創(chuàng)新：發(fā)揮粵港澳大灣區(qū)城市群效應(yīng)，為產(chǎn)業(yè)鏈打造創(chuàng)新升級環(huán)境，實(shí)現(xiàn)從“世界工廠”向“廣東創(chuàng)造”轉(zhuǎn)變，建設(shè)成新一代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群；實(shí)現(xiàn)科技與產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與地域經(jīng)濟(jì)的相促進(jìn)。

◆ 發(fā)掘產(chǎn)業(yè)趨勢，共鑄市場先機(jī)：把握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新要求高、產(chǎn)值體量大、涉及范圍廣等特點(diǎn)，積極貫徹落實(shí)“逐步形成以國內(nèi)大循環(huán)為主體、國內(nèi)國際雙循環(huán)相互促進(jìn)的新發(fā)展格局”，促進(jìn)中國企業(yè)與“一帶一路沿線”和發(fā)展中國家進(jìn)行高效的產(chǎn)品流通和輸出、共享優(yōu)勢產(chǎn)能，共謀合作發(fā)展。

◆ 集合消費(fèi)電子科技產(chǎn)品：匯聚海內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中高新技術(shù)企業(yè)及各類高新技術(shù)產(chǎn)品集中展示，為各方創(chuàng)造項(xiàng)目合作、品牌建設(shè)、技術(shù)引導(dǎo)及投融資對接機(jī)會。

◆ 營造科技應(yīng)用場景體驗(yàn)，引爆新傳播潮流：突破傳統(tǒng)展覽閉環(huán)，導(dǎo)入市場新傳播矩陣，沉浸式觀展體驗(yàn)，同期熱點(diǎn)營造話題引爆流量

觀眾來源

1.半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測試、半導(dǎo)體材料、設(shè)備等中上下游企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負(fù)責(zé)人；

2.5G應(yīng)用、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、3C筆電、消費(fèi)電子、智能制造、智慧工廠、醫(yī)療、光通訊/光模塊等終端應(yīng)用企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負(fù)責(zé)人；

3.政府相關(guān)部門、行業(yè)相關(guān)協(xié)會/學(xué)會、科研院所代表；

4.主流/專業(yè)媒體人及半導(dǎo)體投資機(jī)構(gòu)。推薦品牌.

同期活動(dòng)

2024廣東省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢論壇

2024年珠三角芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇

2024中國IC設(shè)計(jì)與創(chuàng)新發(fā)展論壇

2024深圳嵌入式系統(tǒng)安全論壇

2024深圳集成電路封測行業(yè)技術(shù)交流會

2024深圳半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件制造商交流會

2024深圳創(chuàng)新半導(dǎo)體器件與電源創(chuàng)新技術(shù)研討會

2024芯片潮下粵港灣大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

2024IC新產(chǎn)品新技術(shù)發(fā)布會

2024中國芯片設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮

2024芯片潮下粵港灣大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

2024激光圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用

2024后摩爾定律時(shí)代下的先進(jìn)封裝分析

2024新興先進(jìn)半導(dǎo)體封裝組裝工藝的挑戰(zhàn)

2024第三代半導(dǎo)體企業(yè)評獎(jiǎng)

具體論壇演講主題和議程以現(xiàn)場為準(zhǔn)

組委會聯(lián)系方式： 

電 話：16601834228   

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聯(lián)系人：高天